据彭博社报道，权威消息人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，举全国之力，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主，不再受制于人。并且还承诺到2025年投入1.4万亿美元（约合人民币9.58万亿）到无线网络、人工智能等技术领域。
          韩国政府计划投入1万亿韩元，加速AI芯片的商业化 。
          该计划旨在研发世界级AI芯片和原子级芯片制造技术，由韩国贸易、工业和能源部推动，计划投入1.01万亿韩元。政府已选定91家公司、29所大学和8家研究所来执行该项目的45项任务。其中，有27项系统半导体任务和18项芯片制造工艺任务。